电路板制作流程

双面喷锡线路板制作流程：

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双面镀金线路板制作流程：

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双面OSP抗氧化线路板制作流程：

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多层沉金线路板制作流程：

开料--QC--内层线路--QC--内层蚀刻--AOI扫描--内层蚀检--压合--QC--打靶--QC--锣边--QC--钻孔--QC--沉铜--QC--板电--QC--线路--QC--图电--QC--蚀刻--AOI扫描--QC--阻焊--QC--字符--QC--OR沉金--QC--自动VCUT--QC--锣板--QC--测试--FQC--FQA--真空包装

多层镀金线路板制作流程：：

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