浙江PCB制版工艺能力范围:
1.钻孔:最小孔径 0.15MM
2.孔金属化:最小孔径 0.15mm ,板厚 / 孔径比 4:1
3.导线宽度:最小线宽:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
4. 导线间距:最小间距:金板 0.075mm ,锡板 0.10mm
5.镀金板:镍层厚度:〉或 =2.5μ 金层厚度: 0.05-0.1μm 或按客户要求
6. 喷锡板:锡层厚度: > 或 =2.5-5μ
7. 铣板:线到边最小距离: 0.15mm 孔到边最小距离: 0.2mm 最小外形公差: ± 0.12mm
8.插座倒角:角度: 30 度、 45 度、 60 度 深度: 1 -3mm
9. V 割:角度: 30 度、 35 度、 45 度 深度:板厚 2/3 最小尺寸: 80mm * 80mm