余姚PCB制造
发布时间：2022年05月19日 浏览量：次
- 板材：FR4
- 板厚：1.2mm
- 层数：双面板
- 尺寸：34.3＊31.7mm
- 最小孔径：0.31mm
- 线宽/间矩：0.29＊0.33mm
- 铜箔厚度：35/35um
- 表面处理：OSP抗氧化
- 阻焊/字符：黑油白字
- 介电常数：2.55
- 应用领域：消费电子行业
产品符合:
余姚PCB制造工艺能力范围:
层数1-10层
高频混压HDI陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等(不能激光钻孔，不能直接压合铜箔)
高速HDI按常规HDI制作
激光阶数1-5阶(≥6阶需要评审)
板厚范围0.1-5.0mm(小于0.2mm，大于6.5mm需评审，)
最小成品尺寸单板5*5mm(小于3mm需评审)
最大成品尺寸2-10层21*33inch; 备注：板边短边超出21inch需评审。
最大完成铜厚外层8OZ(大于8OZ需评审)，内层6OZ(大于6OZ需评审)
最小完成铜厚1/2.5oz
