在六层电路板的设计中，阻抗问题是不可避免的问题，因此在六层电路板的阻抗设计中应注意哪些问题：
1.线宽要比细线宽：因为在制造过程中存在细线限制，所以宽度没有限制。 调整线宽以在稍后阶段调整阻抗并达到限制会很麻烦，这会增加成本或放松阻抗控制。
2.总体上存在一种趋势：设计中可能有多个阻抗控制目标，因此总体尺寸太大或太小，并且不需要不同步。
3.考虑残留铜率和胶水流量：当预浸料的一面或两面都是蚀刻线时，在压制过程中，胶将填充蚀刻间隙，因此两层之间的胶厚度时间为 减少。 如果残留铜率和胶水流量没有正确计算，并且新材料的介电系数与标称值不一致，则可能会出现信号完整性问题。
4.指定玻璃布和胶水含量：不同胶水含量的不同玻璃布，预浸料或芯板的介电系数不同，即使高度相同，也可能是3.5和4之间的差异。 原因单线阻抗变化约3ohm左右。