一、首先考虑到是否是客户设计的问题，检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。
二、是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。
三、储藏不当的问题。
1、一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短
2、OSP表面处理工艺可以保存3个月左右
3、沉金板长期保存
四、助焊剂的问题。
1、活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质
2、焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好
3、部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合;
五、板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理
六、回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效;温度太低，或速度太快, 锡没有融化。