加工单双面线路板时所有元件的电气连接都是通过焊盘来进行的，焊盘是PCB设计中重要的基本单元，设计线路板需根据不同的元件和焊接工艺，加工单面双面线路板焊盘可以分为非过孔焊盘和过孔焊盘两种类型，非过孔焊盘主要用于表面贴装元器件的焊接，过孔焊盘主要用于针脚式元器件的焊接。
在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供近的回路，甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔，在设计时还需要灵活多变，前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，可将某些层的焊盘减小甚至去掉，特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
由于胶渣处理后，并不会再看到有残胶渣问题，大家常忽略了对还原酸液的监控，这就可能让氧化剂留在孔壁面上，之后电路板进入化学铜制程，经过整孔剂处理后电路板会进行微蚀处理，这时残留的氧化剂再度受到酸浸泡而让残留氧化剂区的树脂剥落，同时也等于将整孔剂破坏了，受到破坏的孔壁，在后续钯胶体及化学铜处理就不会发生反应，这些区域就呈现出无铜析出现象，基础没有建立，电镀铜当然就无法完整覆盖而产生点状孔破，这类问题已经在不少电路板厂在进行电路板加工的时候发生过，多留意除胶渣制程还原步骤药水监控应该就可以改善。
加工单面双面线路板用到的pcb基材主要包括铜箔、树脂、以及补强材等三大原料，深入研究现行基材及检视其多年来的变革时，却会发现基材内容的复杂程度着实令人难以想像，由于电路板厂家对于无铅时代基材品质的要求日益严苛，致使树脂与基板之性能与规格，无疑地将更趋复杂，基材供应商所遭遇的挑战，是必须在客户各种需求间找出佳的平衡点，以期获得经济的生产效益，并将其产品数据提供给整体供应链作为参考。