无锡PCB制版
发布时间：2022年05月19日 浏览量：次
- 板材：FR4
- 板厚：1.0mm
- 层数：双面板
- 尺寸：33.3＊31.7mm
- 最小孔径：0.27mm
- 线宽/间矩：0.26＊0.35mm
- 铜箔厚度：35/35um
- 表面处理：无铅喷锡
- 阻焊/字符：绿油白字
- 介电常数：2.55
- 应用领域：通讯行业
产品符合:
无锡PCB制版工艺能力:
产品类型：刚性板背板、HDI、多层埋盲孔、厚铜板、电源厚铜、半导体测试板
叠层方式：多次压合盲埋孔板同一面压合≤3
HDI板类型1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm)，激光盲孔可以电镀填孔
局部混压：局部混压区域机械钻孔到导体最小距离≤10层：14mil;12层：15mil;>12层：18mil
局部混压交界处到钻孔最小距离≤12层：12mil;>12层：15mil
表面处理：无铅电镀铜镍金、沉金、镀硬金(有/无镍)、镀金手指、无铅喷锡、OSP、化学镍钯金、 镀软金(有/无镍)、沉银、沉锡、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板镀金+G/F、沉银+G/F、沉锡+G/F，有铅有铅喷锡
