天津PCB生产
发布时间：2022年05月19日 浏览量：次
- 板材：建滔KB6165F
- 板厚：1.6mm
- 层数：双面板
- 尺寸：82.6＊37.8mm
- 最小孔径：0.23mm
- 线宽/间矩：0.22＊0.31mm
- 铜箔厚度：1/1oz
- 表面处理：无铅喷锡
- 阻焊/字符：绿油白字
- 介电常数：2.55
- 应用领域：通讯行业
产品符合:
天津PCB生产工艺能力范围:
电镀硬金2-50uinch
电镀软金金厚0.10-1.5um(干膜图镀工艺)，金厚0.10-4.0um(非干膜图镀工艺)
化学镍钯金NI:3-5um，Pd：1-6uinch，Au：1-4uinch
电镀铜镍金金厚0.025-0.10um，镍厚≥3um，基铜厚度最大1OZ
金手指镀镍金金厚1-50uinch(要求值指最薄点)，镍厚≥3um
碳油10-50μm
