苏州电路板加工
发布时间：2022年05月23日 浏览量：次
- 板材：FR4
- 板厚：1.2mm
- 层数：双面板
- 尺寸：96.3＊87.6mm
- 最小孔径：0.22mm
- 线宽/间矩：0.37＊0.22mm
- 铜箔厚度：35/35um
- 表面处理：镀金工艺
- 阻焊/字符：绿油白字
- 介电常数：2.55
- 应用领域：消费电子行业
产品符合:
苏州电路板加工整体制程能力:
层数:1-10层
高频混压HDI:PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔，不能直接压合铜箔）
高速HDI:按常规HDI制作
板厚范围:0.4-3.0mm（小于0.4mm，大于3.5mm需评审，）
最小成品尺寸:单板5*5mm（小于3mm需评审）
最大成品尺寸:2-10层21*33inch; 备注：板边短边超出21inch需评审。
最大完成铜厚:外层3OZ（大于3OZ需评审）
最小完成铜厚:1/2oz
层间对准度:≤3mil
通孔填孔范围:板厚≤0.6mm，孔径≤0.2mm
树脂塞孔板厚范围:0.254-6.0mm，PTFE板树脂塞孔需评审
板厚度公差:板厚≤1.0mm；±0.1mm，板厚＞1.0mm；±10%
阻抗公差：±5Ω（＜50Ω），±10%（≥50Ω）；±8%（≥50Ω，需评审）
