上海PCB制版
发布时间：2022年05月31日 浏览量：次
- 板材：FR4
- 板厚：1.6mm
- 层数：双面板
- 尺寸：78.2＊82.5mm
- 最小孔径：0.23mm
- 线宽/间矩：0.16＊0.13mm
- 铜箔厚度：35/35um
- 表面处理：无铅喷锡
- 阻焊/字符：绿油白字
- 介电常数：2.55
- 应用领域：消费电子行业
产品符合:
上海PCB制版钻孔工艺能力：
钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔)7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1或2+N+2)
钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)5mil
钻孔-不同网络孔壁之间距离最小(补偿后)10mil
钻孔-相同网络孔壁之间距离最小(补偿后)6mil(通孔;激光盲孔);10mil(机械盲埋孔)
钻孔-非金属孔壁之间距离最小(补偿后)8mil
钻孔-孔位公差(与CAD数据比)±2mil
