上海PCB生产
发布时间：2022年05月30日 浏览量：次
- 板材：FR4
- 板厚：2.0mm
- 层数：4层板
- 尺寸：286.5＊213.6mm
- 最小孔径：8mil
- 线宽/间矩：4mil/4mil
- 铜箔厚度：35/35um
- 表面处理：无铅喷锡
- 阻焊/字符：绿油白字
- 介电常数：2.55
- 应用领域：通讯行业
产品符合:
上海PCB生产工艺能力：
盘中孔绿油塞孔钻孔直径≤0.45mm(对应钻刀0.55mm)
连孔孔径最小0.35mm(对应钻刀0.45mm)
金属化半孔孔径最小0.30mm(对应钻刀0.4mm)
通孔板厚径比最大20:1(不含≤0.2mm刀径;>12:1需评)
激光钻孔深度孔径比最大1：1
机械控深钻盲孔深度孔径比最大1.3:1(孔径≤0.20mm),1.15:1(孔径≥0.25mm)
机械控深钻(背钻)深度最小0.2mm
