钻孔的目的是在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔。
pcb钻孔主要用到的原物料：
钻头：碳化钨,钴及有机粘着剂组合而成。
盖板：主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用。
垫板：主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用。
PCB钻孔类型
过孔(via)：只是起电气导通作用不用插器件焊接，其表面可以做开窗(焊盘裸露)、盖油或者塞油。
插件孔(Pad孔)：需要插器件焊接的引脚孔，焊盘表面必须裸露出来。
无铜安装孔(Npth):螺丝孔或器件塑料固定脚，没有电气性能，起定位固定作用。
孔属性：分为”金属“和”非金属“。金属孔多数是器件引脚孔，部分是金属螺丝孔，上下能电气导通。非金属孔就是孔内壁没有铜上下不导通的孔，又称"安装孔"。金属孔与非金属孔的属性区别为“Plated”是否有勾选，如果孔勾选“Plated”那么孔的属性为金属，如果不勾选就是非金属孔，非金属孔正常是没有外径的。
过孔的间距
过孔(Via)与过孔(Via)之间的间距：
同网络的过孔边缘间距≥8mil(0.2mm)，不同网络的过孔边缘间距≥12mil(0.3mm)。
插件孔与插件之间的间距：
孔边缘间距≥17mil(0.45mm)，极限为12mil。插件孔Pcb制作时钻孔会预大0.15mm下钻，钻完后再沉上铜，最终保证沉铜后的孔径与Pcb设计时的成品孔一样大。(孔边缘间距0.45=0.15孔补偿+0.1孔环+0.1孔环+0.1安全间距，单位mm)
近孔对生产的影响：两个孔过近会影响PCB生产钻孔工序。两个孔过近会钻第二个孔时一边方向的材质过薄，钻咀受力不均及钻咀散热不一，从而导致断钻咀，由此造成PCB孔崩不美观或漏钻孔不导通。