pcb钻孔是印制线路板中首要环节，不同层中电路板导电图形之间铜箔线路就是用这种孔导通或连接起来，却不能插装组件引腿或者其他增强材料镀铜孔，印制电路板(PCB)是由许多铜箔层堆叠累积形成，铜箔层彼此之间不能互通是因为每层铜箔之间都铺上了一层绝缘层，它们之间需要靠导通孔(via)来进行讯号链接，因此才有”导通孔“称号，制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔方式达成，必须要在个别电路层时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合，
由于操作过程比原来导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵，这个制作过程通常只用于高密度电路板，增加其他电路层空间利用率，在印制电路板(PCB)生产工艺中，钻孔是非常重要，钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要过孔，具有提供电气连接，固定器件功能，如果操作不正确导致过孔工序出现问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响电路板使用，重则让整块板都报废，因此钻孔这个工序是相当重要，
电路板导通孔必须经过塞孔来达到客户需求，在改变传统铝片塞孔工艺中，电路板板面阻焊与塞孔利用白网完成，使其生产更加稳定，质量更加可靠，运用起来更加完善，导通孔有助于电路互相连接导通，随着电子行业迅速发展，也对印制电路板(PCB)制作工艺和表面贴装技术提出了更高要求，导通孔塞孔工艺就应运而生了，同时也要满足以下要求：
1、孔内只需有铜，阻焊可以塞也可以不塞;
2、孔内必须有锡铅，有一定厚度要求(4um)，避免阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠;
3、导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈和锡珠，必须平整等要求，就是将印制电路板(PCB)中最外层电路和邻近内层之间用电镀孔来连接，由于无法看到对面，因此被称为盲通，为了增加板电路层间空间利用率，盲孔就派上用场了，盲孔也就是到印制板表面一个导通孔盲孔位于电路板顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路同下面内层线路连接，孔深度一般有规定比率(孔径)，
这种制作方式需要特别注意，钻孔深度一定要恰到好处，不注意话会造成孔内电镀困难，因此也很少有工厂会采用这种制作方式，其实让事先需要连通电路层在个别电路层时候先钻好孔，最后再黏合起来也是可以，但需要较为精密定位和对位装置，埋孔，就是印制电路板(PCB)内部任意电路层间连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面导通孔意思，这个制作过程不能通过电路板黏合后再进行钻孔方式达成，必须要在个别电路层时候就进行钻孔操作，先局部黏合内层之后进行电镀处理，最后全部黏合，
由于操作过程比原来导通孔和盲孔更费劲，所以价格也是最贵，这个制作过程通常只用于高密度电路板，增加其他电路层空间利用率，在印制电路板(PCB)生产工艺中，钻孔是非常重要，钻孔简单理解就是在覆铜板上钻出所需要过孔，具有提供电气连接，固定器件功能，如果操作不正确导致过孔工序出现问题，器件不能固定在电路板上面，轻则影响电路板使用，重则让整块板都报废，因此pcb钻孔这个工序是相当重要。