电路板制版过程十分复杂，从源材料的选择到后期开料钻孔丝印线路和文字每个步骤都是由为重要的，电路板制版始终于20世纪50年代，经后续不断改良增进，才发至如今这般高精密pcb线路板制版现象，pcb制版厂布满全国，小到单工序加工作坊，大到开料到后期贴片工厂数不胜数，其中深圳pcb制版厂最密集，下面给大家详细讲解一下关于PCB电路板制版的全过程!
1.开料(CUT)把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程。
2.内层干膜(INNERDRYFILM)将内层线路图形转移到PCB板上的过程。
内层干膜包括内层贴膜、曝光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板表面贴上一层特殊的感光膜，就是我们所说的干膜。这种膜遇光会固化，在板子上形成一道保护膜。曝光显影是将贴好膜的板进行曝光，透光的部分被固化，没透光的部分还是干膜。然后经过显影，褪掉没固化的干膜，将贴有固化保护膜的板进行蚀刻。再经过退膜处理，这时内层的线路图形就被转移到板子上了。对于设计人员来说，我们最主要考虑的是布线的最小线宽、间距的控制及布线的均匀性。因为间距过小会造成夹膜，膜无法褪尽造成短路。线宽太小，膜的附着力不足，造成线路开路。所以电路设计时的安全间距(包括线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等)，都必须考虑生产时的安全间距。
(1)前处理：磨板的主要作用：基本前处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题。去除氧化，增加铜面粗糙度，便于菲林附着在铜面上。(2)贴膜，将经过处理的基板通过热压或涂覆的方式贴上干膜或湿膜，便于后续曝光生产。(3)曝光，将底片与压好干膜的基板对位，在曝光机上利用紫外光的照射，将底片图形转移到感光干膜上。(4)显影
利用显影液(碳酸钠)的弱碱性将未经曝光的干膜/湿膜溶解冲洗掉，已曝光的部分保留。(5)蚀刻未经曝光的干膜/湿膜被显影液去除后会露出铜面，用酸性氯化铜将这部分露出的铜面溶解腐蚀掉，得到所需的线路。(6)退膜将保护铜面的已曝光的干膜用氢氧化钠溶液剥掉，露出线路图形。
3.棕化，使内层铜面形成微观的粗糙和有机金属层，增强层间的粘接力。
4.层压借助于pp片的粘合性把各层线路粘结成整体的过程。这种粘结是通过界面上大分子之间的相互扩散，渗透，进而产生相互交织而实现，将离散的多层板与pp片一起压制成所需要的层数和厚度的多层板。实际操作时将铜箔，粘结片(半固化片)，内层板，不锈钢，隔离板，牛皮纸，外层钢板等材料按工艺要求叠合。
5.钻孔，使线路板层间产生通孔，达到连通层间的目的。
6.沉铜板镀：(1).沉铜，也叫化学铜，钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通。(2).板镀，使刚沉铜出来的PCB板进行板面、孔内铜加厚到5-8um，防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。
7.外层干膜和内层干膜的流程一样。
9. 外层图形电镀 、SES，将孔和线路铜层加镀到一定的厚度(20-25um)，以满足最终PCB板成品铜厚的要求。并将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形。
10.阻焊也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，防止焊接时短路
11.将所需的文字，商标或零件符号，以网板印刷的方式印在板面上，再以紫外线照射的方式曝光在板面上。
12.表面处理，裸铜本身的可焊性能很好，但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。
13.成型，将PCB以CNC成型机切割成所需的外形尺寸。
14.电测，模拟板的状态,通电进行电性能检查,是否有开、短路。
15.终检、抽测、包装，对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查,满足客户要求。