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导致双面PCB图形电镀不良的9大原因

发表时间:2020年11月02日   浏览量:

  ①毛刺:板表面处孔壁内粗糙有毛刺就说明溶液脏,充分过滤即可解决,电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质,严重也将产生粗糙及毛刺。

  ②结合力低:当铜镀层未经充分去氧化层时,会导致镀层就会剥落现象、铜和镍之间的附着力变差。在实际操作过程中,如果中途不慎断电易造成镍镀层的自身剥落,温度太低严重时也会产生剥落。

  ③麻坑:有机物污染所导致。通常情况下搅拌不均将无法驱逐气泡,这种情况容易形成麻坑。解决麻坑问题的正确处理方式可通过使用润湿剂来减小它的影响。

  ④可焊性差:当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时,通常会显露出镀层脆,这意味着有机物或重金属严重污染,添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂,是导致机物污染的主要原因,须用活性炭加以处理,添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。

  ⑤色泽不均匀:先镀铜后镀镍会使铜溶液被污染,而金属污染属出现镀层发暗和色泽不均匀现象发生,解决色泽不均的正确方式是通过去除槽中的金属污染,针对去铜溶液应该用波纹钢阴极,在2~5安/平方英尺的电流密度下,每加仑溶液空镀5安培一小时。

  ⑥镀层烧伤:操作过程中引发镀层烧伤的原因有:硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分等几个方面。

  ⑦镀层起泡或起皮:如果电镀前处理不当、或中间断电时间过长,导致有机杂质被污染,电流密度过大、温度太低、PH太高或太低等原因都有可能引发镀层起泡或起皮现象发生。

  ⑧淀积速率低:PH值过低或电流密度低都有可能造成淀积速率发生。

  ⑨阳极钝化:阳极活化剂不足,阳极面积太小电流密度太高。


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