电镀工艺对印刷线路板公司来讲一项必不可少的工序，在电镀工序当中，硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极由重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响到印刷电路板电镀铜层的质量，及相关机械性能，并对后续线路板印刷加工起到一定成度的影响，在进行电镀操作时，如何控制好酸铜电镀的质量是印制电路板电镀的重要环节，在此过程当中，印刷电路板公司排查PCB电镀铜故障的办法有哪些!
随着电镀工艺越来越成熟，光亮镀铜是以硫酸铜和硫酸作为基本成分，加入适量添加剂或其它光亮剂，使镀液工艺特性得以改善与提高，并直接获得镜面光亮铜层，以印刷单双面pcb板电镀中层或镀铜层时，可直接省去机械抛光，运用这种方法处理的PCB板，有时会出现镀层不亮情况，造成这种情况发生的因素多样化，例如在新配镀液时用到的硫酸不纯，当工业硫酸的质量分数≥92.5%时，含有很多的铁和有机杂质，若不及时处理，电镀时就会出现镀层不亮，即使是用试剂级硫酸，不进行处理也或多或少会有些杂质，正确的处理方法，在未添加硫酸前，已溶解的硫酸铜溶液中加入质量分数为30%的H2021^ 2mL/L 和活性炭0.5~ 1.0g/L联合处理，利用三价铁的氢氧化的沉演性，除去铁杂质，加入 活性炭吸附，能起到消除杂质的作及，切电镀后铜层发亮。
长期使用镀液经生产的金属杂质和有机杂质将越来越多，此时的镀液显然已经不纯了，若不按工艺要求定期进行处理，当铁杂质的质量浓度达到10g/L以上时，电流效率及镀层亮度会出现明显下降的现象，其次影响到光亮消耗酸性亮镀铜中光亮剂的消耗情况因素分别包括：形状、表面状态、工件种类、镀液中无机、有机杂质和硫酸铜的质量浓度等方面，由其是在C1-不足时，即使在光亮剂正常范围内也难以获得整平性好的光亮镀层，当Cl-的质量浓度过高时，将加快光亮剂的消耗。