PCB电镀工艺制程流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干，下面讲解关于PCB电镀工艺每个步骤的具体作用：
浸酸：除去板面氧化物，活化板面，一般浓度控制在5%-10%左右，主要防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定性; 酸浸时间不宜过长，防止pcb板面氧化;使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面。
全板电镀铜又称"一次铜"，保护刚沉积薄薄的化学铜，为防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度。 槽液主要成分有"硫酸铜"和"硫酸"，采用高酸低铜配方，确保电镀时pcb板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力;硫酸含量控制在180-240克/升左右;硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;pcb全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电镀来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2;铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统;药品添加计算公式：硫酸铜(单位：公斤)=(75-X)×槽体积(升)/1000;硫酸(单位：升)=(10%-X)g/L×槽体积(升);或(单位：升)=(180-X)g/L×槽体积(升)/1840;盐酸(单位：ml)=(60-X)ppm×槽体积(升)/385。
酸性除油：去除线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力。
微蚀：清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力。 微蚀剂采用过硫酸钠，粗化速率稳定均匀，水洗性较好，过硫酸钠浓度一般控制在60克/升左右，时间控制在20秒左右，药品添加按100平米3-4公斤;铜含量控制在20克/升以下;其他维护换缸均同沉铜微蚀。
浸酸：去除线路板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%-10%左右，防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定;酸浸时间不宜太长，为预防板面氧化;在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换。
图形电镀铜又叫"二次铜"，为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度; 其它项目均同全板电镀.
电镀锡：金属抗蚀层作为图形电镀纯锡的主要成分，保护线路蚀刻; 槽液主要由硫酸亚锡，硫酸和添加剂组成;硫酸亚锡含量控制在35克/升左右，硫酸控制在10%左右;镀锡添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果;电镀锡的电流计算一般按1。5安/平方分米乘以板上可电镀面积;锡缸温度维持在室温状态，温度不超过30度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，锡缸建议加装冷却温控系统;药品添加计算公式：硫酸亚锡(单位：公斤)=(40-X)×槽体积(升)/1000;硫酸(单位：升)=(10%-X)g/L×槽体积(升);或(单位：升)=(180-X)g/L×槽体积(升)/1840
镀镍：镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命;同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度; 全板电镀铜相关工艺参数：镀镍添加剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果，添加量大约200ml/KAH;图形电镀镍的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积 ;镍缸温度维持在40-55度，温度在50度左右，因此镍缸要加装加温，温控系统;药品添加计算公式：硫酸镍(单位：公斤)=(280-X)×槽体积(升)/1000;氯化镍(单位：公斤)=(45-X)×槽体积(升)/1000;硼酸(单位：公斤)=(45-X)×槽体积(升)/1000;
电镀金：分为电镀硬金(金合金)和水金(纯金)工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素;金作为一种贵金属，具有良好的可焊性，耐氧化性，抗蚀性，接触电阻小，合金耐磨性好等等优良特点; 电路板电镀金主要为柠檬酸金槽浴， 水金金含量控制在1克/升左右，PH值4。5左右，温度35度，比重在14波美度左右，电流密度1ASD左右; 主要添加药品有调节PH值的酸式调整盐和碱式调整盐，调节比重的导电盐和镀金补充添加剂以及金盐等; 为保护好金缸，金缸前应加一柠檬酸浸槽，可有效降低对金缸的污染和保持金缸稳定; 金板电镀后应用一纯水洗作为回收水洗，同时用来补充金缸蒸发变化的液位。