1、挂具作为电镀制造除挂色和产品接触导电部外，其余部分应涂上绝缘材料，以减少电流损耗和金属损失，确保产品有效面积电镀，提高产品有效电流，并使挂具耐用。
2、PCB电镀生产过程中所导致的质量问题，多半是金属制品的镀前处理不当所致,由其是镀层的平整程度、结合力、抗腐蚀能力等性能方面，与镀前处理的质量优劣有着密切相关。电镀前表面状态及其清洁程度是能否取得优质镀层的重要环节，在粗糙板表面，很难获得平滑光亮的镀层，而且镀层孔隙也多，使防蚀性能减低。
3、在酸性光亮镀铜工艺中，使用电解铜阳极，极易产生铜粉引起镀层粗糙，且光亮剂的消耗快，所以应采用含有少量磷(0.1～0.3%)的铜阳极，可以显著地减少铜粉。但若采用含磷量过高的铜阳极，则将使阳极溶解性能变差，致使镀液中的铜含量下降。
4、氰化镀铜电镀时阳极溶解不良，会导致一部分氰根在阳极上氧化消耗，阴极上由于铜氰络离子的放电，产生了更多的游离氰根，而使镀液中的游离氰化物含量升高。
5、镀铬不采用可溶性金属铬作为阳极的原因是在镀铬过程中极易溶解。阳极金属铬溶解的电流效率高于阴极金属铬沉积的电流效率。随着电镀过程的进行，势必造成镀液中铬含量愈来愈高，致使无法达到正常电镀效果。
6、镀铬层中产生部分棕色膜，主要是硫酸根不足所造成的，槽液温度过低或受杂质(如Cl-)干扰，会在铬镀层中产生棕色的膜。
7、镀镍套铬后出现镀层剥离现象，是因为镀前处理不良，与镀液的状况以及产生双层镍的现象有关。
8、光亮镀镍需注意的两个问题，工业原料不纯，例如锌及硝酸根、硫酸镍含有铜、阳极镍板含有铁等杂质;以及生产过程被污染，清洗不当，从产品或挂具带进的铜、铬。有机添加剂的分解产物。这些都是光亮镀镍的有害杂质，要注意排除。