对于制造业来讲在生产过程中都会碰到各种各样的问题，生产线路板也不例外，就拿线路板沉铜工艺来讲，在沉铜过程中最常见的问题又有哪些，解决这些的方法又是什么呢，带着这些疑问让我们一起了大致学习一下吧！
1、PCB孔粗：①除胶强度不足,膨胀不足：分析调整除胶膨胀参数;②某些洗涤缸中可能有异物：按照MEI要求进行维护;③沉铜液中产生的铜颗粒附着在孔壁上：按时到缸，预防析铜;④钻机孔粗：钻孔车间需按工艺进行控制;
2、孔红，孔黑：①沉铜不良造成的孔红、孔黑：控制PTH参数，参数及相关设备;②沉铜后板电前存放时间过长：PTH后的板必须在8小时内完成，浸板槽的酸浓度控制在范围内;③板电时孔内塞异物、气泡等造成的药水贯孔不良：确保铜缸预浸缸气振，并且可以进行高速循环操作。
3、PCB电路板孔无铜：①活化不足：分析和调整到正常范围;②沉铜成分不正确：分析并调整到正常范围，必要时重新开缸;③铜检修坏孔：修孔后需要用十倍检查有没铜,若无铜则作返沉处理;
4、塞孔：①钻铜铜皮或树脂塞孔：钻孔车间需管制好;②树脂屑和铜屑从PCB板边缘掉落的：必须在前步骤中对PCB板的边缘进行打磨;③沉铜铜缸中有铜颗粒：检查过滤系统，定期倒缸以防止析铜;
5、板面沙粒和粗糙：①药液罐中有异物：按照MEI要求进行养护;②沉铜液中的板上表面附着有铜颗粒：根据MEI要求进行充分的养护;③板电时，板上表面附着有沙粒：根据MEI的要求进行充分的维护。
6、水渍：①PTH被氧化或沾上污垢后，板子表面：板电前，确保浸酸槽的酸浓度。 每个班次都应更换操作员的手套，上下板时必须用清水清洗手套;②板电两次之板：过前处理除油。