定制电路板基材本身是有铜的，因客户产品对厚箔厚度要求，当铜箔厚度不能达到客户要求时，铜的厚度是需在后续加工中来控制铜的厚度，定制线路板常规PCB铜厚为1oz,简单单面板是不需要再度沉铜的，双面板就需要有两面铜，通过沉铜可以将厚箔厚度达到客户所要求的标准，下面为大家详细讲解下关于PCB沉铜工艺及定制流程吧!
①去毛刺：钻孔时由于钻头上升和下降时易产生毛刺(披锋)，沉铜将需用含碳化硅磨料的尼龙棍刷洗后，再用高压水冲洗孔壁，冲洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的铜屑。以免影响金属化孔的质量和成品的外观。
②膨胀：因PCB基材树脂为高分子化合物，分子间结合力很强，为使钻污树脂被有效地除去，可通过膨胀方式处理使其分解为小分子单体。
③ 除胶(去钻污)：为使孔壁环氧树脂表面产生微观上的粗糙，以提高孔壁与化学铜之间的接合力，并可提高孔壁对活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在碱性环境听强氧化性将孔壁表面树脂氧化。
④中和：经碱性KMnO4处理后的PCB板经三级水洗后能洗去附在板面和孔内大部分的KMnO4，由于KMnO4对后工序有一定程度氧化性影响，需用具有酸性和还原的中和剂处理。
⑤除油：为避免指纹或氧化层会影响化学铜与基铜之间的结合力，影响到微蚀效果，在进行调整处理化学镀铜时，孔壁和铜箔表面同时发生化学镀铜反应，调整孔壁基材表面因钻孔而附着的负电荷，生产中通常用阳离子型表面活性剂作为调整剂。
⑥微蚀刻处理：微蚀刻处理又称"粗化或弱腐蚀"，通过此作用在铜基体上蚀刻0.8-3um的铜，使铜面在微观上表现为凸凹不平的粗糙面，除了能使基体铜吸附更多的活化钯胶体，还能有效提高基铜与化学铜的结合力。
⑦活化处理：在绝缘的基体上(由其是孔壁)吸附一层具有催化能力的金属，使经过活化的基体表面都具有催化还原金属能力，活化后在基体表面上吸附的是以金属钯为核心的胶团，在胶团的周围包裹着碱式锡酸盐，在化学沉铜前除去一部分包在钯核周围的锡化合物使钯核露出，以增强钯的活性，同时加强了基体化铜的结合力。
⑧化学沉铜：将经多道工序处理后的电路板进入沉铜液，沉铜液中Cu2+与还原剂在催化剂金属钯的作用下发生氧化还原反应，在PCB板面沉积一层0.3-0.5um的薄铜，使本身绝缘的孔壁产生导电性。