化学铜广泛用于通孔印刷电路板的生产和加工。 其主要目的是通过一系列化学处理方法在不导电的基材上沉积一层铜，然后通过后续的电镀方法将其加厚到设计特定厚度。为了达到设计的特定厚度，通常为1mil(25.4um)或更厚，有时甚至可以直接化学沉积到整个电路的铜厚度上。化学镀铜工艺是通过一系列必要步骤完成化学镀铜的沉积，每个步骤对整个工艺流程都非常重要。
本章的目的不是描述电路板的生产过程，而是强调与电路板生产中化学铜沉积有关的一些关键点。对于那些想了解电路板生产和加工的读者，可以查看本站其它文章。
镀通孔(金属化孔)的概念至少包含以下两个含义之一或全部：
1.构成元件导线的一部分;
2.形成层间互连线路或印刷线路;
通常，在非导体复合基板(环氧玻璃纤维布基板，酚醛纸基板，聚酯纤维玻璃基板等)上(在覆铜基板上)蚀刻电路基板，或者通过该方法进行加工。化学镀电镀(在铜箔基板或铜箔基板上)。
PI聚酰亚胺树脂基材：用于柔性板(FPC)生产，适合高温要求;
酚醛纸基材：可以冲压和加工，NEMA等级，常见的如：FR-2，XXX-PC;
环氧纸基材：机械性能优于NEMA级的酚醛纸板，常见的有：CEM-1，FR-3;
环氧树脂玻璃纤维板：玻璃纤维布用作增强材料，具有优良的机械性能，NEMA级，常见的有：FR-4，FR-5，G-10，G-11;
非织造玻璃纤维聚酯基材：适用于某些特殊用途，NEMA级，常见，例如：FR-6;