包装：所有PCB线路板需用真空袋包装，内附防潮珠，外包装不允许破损。
文字印刷：型号、版本、BOM、ECN相符，零件面及文字、型号字符、LOGO、UL、FCC、CE或无铅标记等文字不能出现缺损，错字，漏印、印刷不清晰等现象。
表面：pcb线路板面不允许线路钻锡，板面不能残留阻焊剂，胶迹，不良标签等，残铜等非线之导体须离线路2.5mm以上，面积必须≦0.25m㎡，刮伤长10mm以下，宽0.2mm以下不伤及基材，不能超过二条，非镀锡、镀金之线路，露铜面积不允许≧0.5m㎡,绿油皱纹最长不超过25.4mm，且绿油不掉落，不影响锡膏丝印。
线路：不允许PCB线路及PAD位翘起，不允许任何线路补线，线路刮伤长度5mm以下，宽0.2mm以下不露铜不可超过二条，金手指/CHIP元件之贴装PAD位不允许进行修补。
平面度：pcb板的翘曲度不得超过板对角线的千分之八。
压层：不允许任何基板有底材分层现象，基材边缘或无PAD孔也不允许有裂痕，起泡面积矩离线路必须≧0.7mm，且最大直径不允许≧0.7mm，并要求位于元件可覆盖的范围内，基材边缘凸齿或凹缺不平的毛边应≦0.2mm，板面及面内不可有导物。
焊盘：切边平整，清洁，正常发亮，如果焊点/焊盘气化颜色发污拒收。
尺寸：用卡迟测量拼板尺寸，核对BOM数据，并且对每批新来的线路反，或更改后的新版本的电路板资料及时做好记录。
切边、钻孔：多孔/漏孔/孔尺寸不符/塞孔/孔裂/氧化发污/影响可焊性等均不允许。
金手指：切边需平整，表面清洁不允许沾绿油，沾锡，不允许出现电镀气孔，气泡，露铜，露镍，
氧化，明显变色发红或发白/变黑以及不洁油污等现象，无露铜之刮伤，每条不得超过5mm，每面不得超过二条。
重点检查：用显微镜检验PCB是否有氧化现象，例如：BGA的焊盘及金手指。