因印好的焊膏没焊接PCB组装板无法固定热电偶的电测试端，需使用焊好的实际产品进行测试，测试温度不超过极限温度，测试过1至2次组装板还可作为正式产品使用(测试板不可反复多次使用，最多不得超过2次以上)，经长期高温焊接，多层板颜色会由浅变深或呈现焦黄褐色，虽全热风炉的加热方式主要是对流传导，但也存在少量辐射传导，深褐色比常规浅绿色PCB吸收的热量多，因此测得的温度也会比实际温度高出些许。那么如何快速测试多层电路板的温度曲线问题，具体方法及步骤分为哪几点呢?
1、根据多层线路板组装的复杂程度及采集器的通道数，选择三个以上做为测试点，可反映出多层电路板表面组装上高(热点)、中、低(冷点)有代表性的温度测试点。
2、将多层pcb焊点上的焊料清除干净，用高温焊料(Sn-90Pb、熔点超过289℃的焊料)将多根热电偶的测试端分别焊在测试点上，或用高温胶带纸将热电偶的测试端分别粘在多层电路板各个温度测试点位置上。
3、将热电偶的另外一端分别插入设备台面插孔的1.2.3....位置上，并做好每根热电偶编号及表面组装板上的相对应位置。
4、被测表面多层电路板组装板置于再流焊机入口处的传送链/网带上，启动KIC温度曲线测试程序，随着多层电路板的动行，在屏幕上标识实时曲线。
5、代多层电路板运行冷却过后，拉住热电偶线将PCB组装板拽回，在屏幕上显示出完整的温度曲线以及峰值温度/时间表时，表示这个测试环节已全部完成。