以常规线路板为例，集成电路板设计流程及操作步骤分别包括为：前期准备→PCB结构设计→导网表→规则设置→PCB布局→布线→布线优化和丝印→网络和DRC检查和结构检查→输出光绘→光绘审查→PCB制板生产/打样资料→PCB板厂工程EQ确认→贴片资料输出→项目完成。
1：前期准备包括"准备封装库"和"原理图"。在进行电路板设计前，先要准备好原理图SCH的逻辑封装和PCB的封装库，封装库可以PADS自带的库，找不到合格的就根据所选器件的标准尺寸资料自己做封装库，原则上先做PCB的封装库，再做SCH的逻辑封装，集成电路板的封装库要求较高，它直接影响板子的安装;SCH的逻辑封装要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB封装的对应关系就行；
2：PCB结构设计确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)；
3：导网表之前建议先导入板框。导入DXF格式的板框或emn格式的板框；
4：规则设置根据具体的集成电路板设计设置好合理的规则PADS的约束管理器，通过约束管理器在设计流程中的任意一个环节进行线宽和安全间距的约束，不符合约束的地方后续DRC检测时，会用DRC Markers标记出来；
5：布局需由为注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小(所占面积和高度)、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行 性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。 这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑，布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
6：布线是整个PCB设计中最重要的工序，这将直接影响到电路板板性能好坏。集成电路板设计中，布线一般有这么三种境界的划分： a)是布通，线路板设计时的最基本的要求。如果线路都没布通，搞得到处是飞线，那将是一块不合格的板子。
b)电器性能的满足。是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。这是在布通之后，认真调整布线，使其能达到最佳的电器性能；
7：布线优化和丝印，优化布线的时间是初次布线的时间的两倍，铺铜一般铺地线(注意模拟地和数字地的分离)，多层板时还可能需要铺电源，时对于丝印，要注意不能被器件挡住或被过孔和焊盘去掉。同时设计时正视元件面，底层的字应做镜像处理，以免混淆层面；
8：网络、DRC检查和结构检查，每个公司都会有自己的Check List，包含了原理、设计、生产等各个环节的要求，具体操作步骤本章就不做讲解了；
9：光绘输出前需要保证单板是已经完成并符合设计需求的最新版本，光绘输出文件分别用于板厂制板、钢网厂制钢网、焊接厂制作工艺文件等；
10：输出光绘之后要进行光绘检视、Cam350开短路等方面的检查才能发至板厂制板，后期还需关注制板工程及问题回复；
11：制板厂资料(Gerber光绘资料+PCB制板要求+拼板图)；
12：PCB板厂工程EQ确认(制板工程及问题回复)；
13：PCBA贴片资料输出(钢网资料、贴片位号图、元件坐标文件)；