随着电子产业化的不断进步，人们对于产品的时效率真也提出了更高的要求，这导致高TG电路板的需求量也在不断增加，那么我们在技术高TG电路板时需要由为关注哪几个问题，其中BGA走线又能哪些基本规则，线路布线方法又有什么即便捷又实用的方法呢!本章就以这几个问题做出详情的讲解!
在设计高TG电路板时，应先要将BGA由中心以十字划分，VIA分别朝左上、左下、右上、右下方向打，十字可因走线需要做不对称调整。外三圈往外拉，并保持原设定线宽，线距，内圈往内拉或VIA打在PIN与PIN正中间，其次BGA的四个角落请尽量以表面层拉出，以减少角落的VIA数。信号尽量以辐射型态向外拉出;避免在内部电源回转。
BGA中心的十字划分线可用于，当BGA内部电源一种以上不易于VCC层切割时走线层处理(40mil-80mil)，至电源供应端。或BGA本身的CLOCK、或其它有较大线宽、线距信号顺向走线，良好的BGA走线及Placement,可使BGA自身信号的干扰降到最低。
通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP等，大多是以BGA的型式包装，80﹪的高频信号及特殊信号将会由这类型的package内拉出。
那么如何处理BGA package的走线呢，对重要信号会有很大的影响，可环绕在BGA附近的小零件，可根据优先级化分为几个个步骤：
1.by pass， 与CHIP同一面时，直接由CHIP pin接至by pass，再由by pass拉出打via接plane;与CHIP不同面时，可与BGA的VCC、GND pin共享同一个via，线长请勿超越100mil。
2.clock终端RC电路， 有线宽、线距、线长或包GND等需求;走线尽量短，平顺，尽量不跨越VCC分隔线。
3.damping(以串接电阻、排组型式出现;例如memory BUS信号)，有线宽、线距、线长及分组走线等需求;走线尽量短，平顺，一组一组走线，不可参杂其它信号。
4.EMI RC电路(以dampin、C、pull height型式出现;例如USB信号)，有线宽、线距、并行走线、包GND等需求;依客户要求完成。
5.其它特殊电路(依不同的CHIP所加的特殊电路;例如CPU的感温电路)，有线宽、包GND或走线净空等需求;依客户要求完成
6.40mil以下小电源电路组(以C、L、R等型式出现;此种电路常出现在AGP CHIP or含AGP功能之CHIP附近，透过R、L分隔出不同的电源组，有线宽等需求;尽量以表面层完成，将内层空间完整保留给信号线使用，并尽量避免电源信号在BGA区上下穿层，造成不必要的干扰。
7. pull low R、C：无特殊要求;走线平顺。
8. 一般小电路组(以R、C、Q、U等型式出现;：无特殊要求;走线平顺。
9. pull height R、RP：无特殊要求;走线平顺。