半孔包金边线路板印刷注意事项

　　什么是半孔PCB线路板

　　所谓半孔板是指一钻孔(钻、锣槽)经孔化后,再二钻、外形工艺,最终保留金属化孔(槽)一半。为控制生产金属半孔板时,因工艺问题金属化半孔与非金属化孔交叉位孔壁铜皮,通常会采取一些措施。

　　半孔包金边线路板在印刷过程中需要注意以下几个方面!

　　1：根据客户的资料确认需要金属化包的区域;

　　2：在处理资料时，将城包边的外形拷贝于到pthrou层，做成封闭的长槽，因包边处需镀铜，而铜厚是有一定厚度的，因此在处理包边外形时需考虑包边外形的补偿问题，做好包边槽后还要判断包边的电气连接性，根据实际资料情况判断出接连哪一层更为适合;

　　3：印刷半孔包金边线路板为防止碎膜，需保证焊盘单边10mil以内范围都要求有10mil的焊盘，包边后需检查内外层连接情况，确认层与层之间的连接方式，避免包边后引起电地短路情况发生，若存在镀孔菲林，包边板必须按PTH槽一般处理，有盘留意下异型糟包边应与孔一致，需做填充至放大4mil更佳。