6层pcb电路板有两层地，布线时可将模拟地和数字地分开，对于统一地还是分开地，涉及到电磁干扰中信号的最小回流路径问题，绘制完原理图，别忘检查错误和查看封装管理器，检查元器件封装。
新建PCB文件、设置层结构，新建好后，就可以将原理图网络表导入到PCB文件。接下来要做的就是层的结构设置(layer stack manager)，add layer是添加中间信号层，add plane是添加内部电源和内部地层。中间信号层和顶层、底层一样，放置信号线的，信号线就代表铜，没有信号线的地方就是绝缘的。而内部电源和地层，生成的是一层铜模，在分割内电层时使用的line，代表腐蚀掉的铜，也就是说深红的代表被腐蚀掉的，其他区域代表铜模。还有一点就是电源层和主地层应紧密耦合，可取间隔5mil(prepreg)。
布局，布局主要的原则是做好分区，也就是模拟器件和数字器件的分区，这样可以减少干扰，因为数字信号产生的干扰大，抗干扰也强，而模拟信号产生的干扰相对小点，但易受数字信号干扰。还有一点就是注意工作电压不同的元器件布局，压差大的器件应相距远。对于一些芯片的去耦电容，离引脚越近越好。其他要注意的就是相同网络的引脚靠近，注意布局的美观。
原则上3层信号层，3层电源层，其中GND为2、5两层，3、4中间层为Power和中间信号层。若中间信号层走线较少，可适当在中间信号层对Power进行敷铜。
地平面的制作，由于六层板pcb有两层地，AGND与DGND分开，分别位于第二层和第四层，所以对地网络的操作就相对容易点。把顶层和地层元器件的地网络引脚，用导线引出，接过孔连到相应地网络即可(考虑制作成本，尽量少用盲孔、埋孔，用焊盘代替通孔)。连接过程中尽量少用些焊盘，因为焊盘会带来电容效应，增大干扰。
电源平面的制作，由于多层板不会只有一个工作电压值，所以电源层一般都需要进行分割。分割具体步骤如下：1、高亮显示某个电压网络，切换到内电源层，使用line，绘制出一个封闭的图形，该封闭的区域就是该电压的网络;2、把顶层、地层的引脚用导线引出，通过焊盘连到内电源层;3、绘制下一个电源网络，line就是两个网络的分割线，是被腐蚀掉的部分。内电层应注意：电压差大的区域分割距离应较宽;不用的铜模可以放置plane，以在制作时将其区域腐蚀掉;不要将焊盘放置在分割线上，以影响其与内电层的接触。