随着当代电子产品的功能越来越复杂，功耗也在增加，系统产生的热量也在增加，四层PCB的集成密度也越来越高，根据相关数据，PCB板的面积减少了一半，而板上集成的组件增加了3.5倍，整块电路板的集成密度增加了7倍，生产四层PCB线路板对通孔的尺寸有什么要求;
PCB朝着更高的密度，更快的速度和更大的热量发展，由于四层电路板过热引起的问题已引起越来越多的关注，热仿真将成为电子PCB设计过程中必不可少的步骤，传统的热仿真测试主要集中在产品中PCB通孔尺寸的选择上，通常，R外径-r内径>
= 8mil(0.2mm)，一般建议外径为1MM，内径为0.3-0.5MM，线条较密时，外径为0.6MM，内径为0.4-0.2MM。
对于大电流，可使外径变大孔变小，四层线路板制造商通常建议使用内径为0.5毫米内径，因为用0.5钻头不容易破裂，0.5mm以下的钻头很容易折断。
随着四层电路板压缩设计参数，以减小电路板的尺寸，从而导致无处可放置0.3mm的过孔，只能设计为 为0.15-0.25，对于约mm的孔，制作此类孔比较困难，如有必要，请尽量不要设计这种尺寸的孔，通孔的直径设计为0.3mm。