PCB线路板设计时尽量不采用BGA封装，原因是BGA封装不利于焊接，焊接后无法检查封装里面的焊锡情况，这给SMT焊接加工带来了一定程度上的因难，除此之外，小批量PCB焊接加工时，常见的品质问题有哪些，以及如何有效并快速解决方法：
①短路：线路板进行焊接后过后老化过程中，出现pcb短路问题，排除PCB和元件本身问题外，问题有可能出现在：焊锡时吃锡过短、导致焊接不良，或助焊剂本身活性不强，减弱了焊锡的润湿性以及助焊剂本身的护展性，PCB进锡方向与锡波方向不致时，焊锡液面氧化物过多导致pcb焊接不良发生短路问题。
②光泽灰暗：影响PCB板焊接后锡点灰暗无泽的原因有两个，a:焊锡度数过低;b:助焊剂残留物停留在锡点表面上，未及时清洗的，导致酸类物质腐蚀了焊点造成锡点灰暗无光泽。
③表面粗糙：PCB板焊接过后板表面呈现粗糙现象的原因是，焊锡内本身含有各种少量金属元素，当金属元素含量超出它所能承受的极限时会影响到锡点的表面，正确的处理方法，在进行焊锡前先检查锡液表面有无杂质，及锡液表面氧化过多时需及时清理干净，否则焊接过后易容易影响到锡点的表须。
④焊点颜色：pcb板焊接后焊点颜色呈现为黄色，属焊接常见问题，造成这类问题出现的原因是因为：当焊锡温度过高锡液表面易出现泛黄情况，解决这项问题的正确方法只需对锡炉进行温度合适调整即可。