江西PCB制造工艺能力:
外层铜厚35um--175um35um--210um、内层铜厚17um--175um17um--210um
钻孔孔径(机械钻)0.20mm--6.35mm0.10mm--0.15mm
成孔孔径(机械钻)0.15mm--6.30mm0.00mm--0.10mm
孔径公差(机械钻)0.05mm、孔位公差(机械钻)0.075mm0.050mm
激光钻孔孔径0.10mm0.075mm、板厚孔径比10:0112:1;16:1
最小阻焊桥宽0.10mm0.075mm、最小阻焊隔离环0.05mm0.025mm
塞孔直径0.25mm--0.60mm0.70mm--1.00mm、阻抗公差±10%±50%
表面处理类型热风整平,化学镍金,化学锡,OSP化学银