江西PCB制版
发布时间：2022年05月19日 浏览量：次
- 板材：FR4
- 板厚：1.6mm
- 层数：双面板
- 尺寸：73.3＊86.75mm
- 最小孔径：0.23mm
- 线宽/间矩：0.26＊0.3mm
- 铜箔厚度：1/1oz
- 表面处理：无铅喷锡
- 阻焊/字符：黄油白字
- 介电常数：2.345
- 应用领域：通讯行业
产品符合:
江西PCB制版工艺能力:抗剥强度1.5v/mm,阻焊剂硬度>5H,热冲击288℃10sec,燃烧等级94v-0,可焊性235℃3s在内湿润翘曲度board Twist<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2,基材铜箔厚度：0.5oz 1oz 2oz 3oz,镀层厚度：一般为25微米，也可达到36微米,常用基材：FR-4、铝基板、高频板、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等.
