江西电路板生产
发布时间：2022年05月12日 浏览量：次
- 板材：FR4
- 板厚：1.6mm
- 层数：双面板
- 尺寸：76.53＊76.53mm
- 最小孔径：0.22mm
- 线宽/间矩：0.21＊0.16mm
- 铜箔厚度：35/35um
- 表面处理：镀金半孔工艺
- 阻焊/字符：蓝油白字
- 介电常数：2.55
- 应用领域：通讯行业
产品符合:
江西电路板生产钻孔工艺能力：
钻孔-机械钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板和一阶激光盲孔)5.5mil(≤8层);6.5mil(10-14);7mil(>14层)
钻孔-机械钻孔到导体最小距离(机械埋盲孔板和二阶激光埋盲孔)7mil(一次压合);8mil(二次压合);9mil(三次压合)
钻孔-机械钻孔到导体最小距离(激光盲埋孔)7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1或2+N+2)
钻孔-激光钻孔到导体最小体距离(1、2阶HDI板)5mil
钻孔-不同网络孔壁之间距离最小(补偿后)10mil
钻孔-相同网络孔壁之间距离最小(补偿后)6mil(通孔;激光盲孔);10mil(机械盲埋孔)
钻孔-非金属孔壁之间距离最小(补偿后)8mil
钻孔-孔位公差(与CAD数据比)±2mil
钻孔-NPTH孔孔径公差最小±2mil
钻孔-免焊器件孔孔径精度±2mil
钻孔-锥形孔深度公差±0.15mm
钻孔-锥形孔孔口直径公差±0.15mm
