高密度盲孔线路板制造基本常识

　　高科技电子产品对于高密度盲孔线路板的需求，正在悄无声息的发生增加，提高盲孔PCB高密度最有效的方法就是适当减少通孔数量、设置精确盲孔、埋孔来实现。那么我们在制造高密度盲孔线路板时，需要知晓哪些基本制造常识：

　　①为每条盲孔钻带选择一个孔通作为单元参考孔，并且在相对应单元作坐标，明确标记哪条钻带对应具体哪几层。

　　②普通双面多层板内层是不需要钻孔的，至于高密度盲孔电路板所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差，(aoigh也为啤出),生产pnl板边需钻字，用以区分每块板。

　　③备注film出正片，板厚大于8mil不连铜时，走正片流程，小于8mil不连铜走负片流程，当线粗线隙谷大时应考虑d/f时的铜厚，而并非底铜厚，盲孔ring做5mil即可，无需做7mil，盲孔对应的内层独立pad需保留，孔不能做无ring孔。

　　④盲孔、通孔的钻孔顺序不样制作时偏也不一样，制造盲孔电路板较产生变形，开料时尽可能只开直料或横料。