PCB电镀铜工艺故障处理方法

　　PCB电镀铜层具有良好的导电性、导热性、机械延展性等多项优点，是线路板加工制造中不可缺少的关键电镀技术。加工线路板电镀铜全板镀铜、图形线路镀铜、微孔制作镀铜常用的镀液有：硫酸盐镀液、焦磷酸直镀液、氰化物镀液，实际电镀操作中，酸性硫酸盐镀液是应用最常见的一种，下面为大家讲解关于PCB电镀铜工艺故障排查及处理方法：

　　浸酸：目的除去板面氧化物、活化板面，主要防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。在实际操作过程中，浸酸时间不易过长，防止板面氧化。酸液使用一段时间过后，出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，以防污染电镀铜缸和抄板板件表面。

　　镀液配制：酸性硫酸铜镀液具有分散能力和深镀能力好、抄板电流效率高、成本较低等优点，酸性硫酸盐铜镀液一般由硫酸铜、硫酸、盐酸、有机添加剂等层分组成。浓度过低沉积速率变慢，浓度过高沉积速率过快，导致结晶颗粒粗大，影响镀液的深镀能力，使板面与孔内厚度差别过大。一般使用时CuSO o H2O的 含量控制在0 g/L ~ 100 g/L。硫酸在镀液中的主要作用是增加镀液的导电能力，并防止Cu2+水解，使用时也要注意控制浓度。浓度太高则镀液分散能力差，但太低会使镀层脆性增加，韧性下降。

　　在进行线路板加工电镀通孔操作中需要保持ρ(H2SO )/ρ(Cu2+)有合适稳定的比例，才能达到理想的深镀效果。通常情况下H2SO 含量应控制在1 0 g/L ~ 220 g/L。氯离子(盐酸)可提高阳极的活性，促进阳极正常溶解，防止阳极钝化;还可减少因阳极溶解不完全产生的铜粉，提高镀层的光亮和整平能力，改善镀层质量。

　　在镀液中氯离子的含量一般较低，控制在0 mg/L ~ 0 mg/L范围内。添加剂一般有载运剂、光亮剂、整平剂等，在酸性硫酸铜电镀中作用非常重要，它可以改变电极的表面吸附状况，进而改变镀层的结构等。