导致双面PCB图形电镀不良的9大原因

　　①毛刺：板表面处孔壁内粗糙有毛刺就说明溶液脏，充分过滤即可解决，电流密度太高、阳极泥及补加水不纯带入杂质，严重也将产生粗糙及毛刺。

　　②结合力低：当铜镀层未经充分去氧化层时，会导致镀层就会剥落现象、铜和镍之间的附着力变差。在实际操作过程中，如果中途不慎断电易造成镍镀层的自身剥落，温度太低严重时也会产生剥落。

　　③麻坑：有机物污染所导致。通常情况下搅拌不均将无法驱逐气泡，这种情况容易形成麻坑。解决麻坑问题的正确处理方式可通过使用润湿剂来减小它的影响。

　　④可焊性差：当镀层受弯曲或受到某种程度的磨损时，通常会显露出镀层脆，这意味着有机物或重金属严重污染，添加剂过多、夹带的有机物和电镀抗蚀剂，是导致机物污染的主要原因，须用活性炭加以处理，添加济不足及PH过高也会影响镀层脆性。

　　⑤色泽不均匀：先镀铜后镀镍会使铜溶液被污染，而金属污染属出现镀层发暗和色泽不均匀现象发生，解决色泽不均的正确方式是通过去除槽中的金属污染，针对去铜溶液应该用波纹钢阴极，在2~5安/平方英尺的电流密度下，每加仑溶液空镀5安培一小时。

　　⑥镀层烧伤：操作过程中引发镀层烧伤的原因有：硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH太高或搅拌不充分等几个方面。

　　⑦镀层起泡或起皮：如果电镀前处理不当、或中间断电时间过长，导致有机杂质被污染，电流密度过大、温度太低、PH太高或太低等原因都有可能引发镀层起泡或起皮现象发生。

　　⑧淀积速率低：PH值过低或电流密度低都有可能造成淀积速率发生。

　　⑨阳极钝化：阳极活化剂不足，阳极面积太小电流密度太高。