多层板pcb电镀工艺流程讲解

　　PCB电镀特性定义：利用镀镍作为贵金属和贱金属的衬底镀层，镍能有效防止铜和其它金属之间的扩散，哑镍/金组合镀层常用来抗蚀刻的金属镀层，适应热压焊与钎焊的要求，镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，对于不需热压焊又要求镀层光亮线路板，通常采用光镍/金镀层方法，镍镀层厚度通常采用4-5微米。　

　　PCB镀镍有光镍和哑镍又称"低应力镍"或"半光亮镍"，工艺要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。电路板低应力镍的淀积层，通常用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。氨基磺酸镍广泛用于金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层，所产生的淀积层的内应力低、硬度高，具有极为优越的延展性，实际操作当中有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，最传统的氨基磺酸镍镀液配方镀层应力低，因此被广泛应用于实际产生当中。镍盐主要提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。

　　不同品牌及供应商镀镍液的浓度稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。镍盐含量高时可使用较高的阴极电流密度，沉积速度快时可作做高速镀厚镍。浓度过高将降低阴极极化分散能力差，并且镀液的带出损失大，镍盐含量低沉积速度低，但分散能力很好，因此能获得结晶细致光亮镀层。