线路板制作厂之PCB激光钻孔全流程

　　PCB激光钻孔技术分为"激光钻孔"和"CO2激光钻孔"两种，在电路板制造过程中，CO2激光应用于工业微通孔制造当中，要求微通孔直径大于100μm，对于一些大孔径来讲，CO2激光钻孔效率更高，激光钻孔应用于直径小于100um微孔制造当中，激光钻孔直径小于80um的孔产量非常高，为满足客户对微孔生产能力的需求，许多电路板制造厂已经开始引入双头激光钻孔系统。

　　双头激光钻孔系统的五种主要类型：　

　　①双头紫外线钻孔系统;

　　②双头CO2激光钻孔系统;

　　③棍合激光钻孔系统( CO2和紫外线)调Q射频激励CO2激光器,可重复率高(达到了100kHz) 、钻孔时间短、操作面宽，只需射很少几下却可钻出一个盲孔，缺点钻孔质量会比较低;

　　④激光能量/脉冲能量(激光脉冲能力和乐束的传递速度决定了钻孔时间，光束定位系统则决定了两个孔间移动的速度，这些微小因素都决定了激光钻孔制造微通孔的速度时效);

　　⑤光束定位系统;