pcb电镀加工常见问题及改善方法

　　随着PCB加工技术的不断提升，PCB电镀技术方法也得到很大成度的进步，光亮镀铜是以"硫酸铜"和"硫酸"作为基础成分,再引入适量添加剂或其他光亮剂,使镀液的工艺特性方面得以改善和提高。新配镀液时所用的普通硫酸铜、硫酸通常是不纯的,工业硫酸质量在≥92.5%,含多种铁和有机杂质,若处理不当会使得电镀层不亮。即便是用试剂级硫酸,但因硫酸本身存在或多或少的杂质，如果处理不当也会发生同样问题。唯一的解决方法是在尚未添加硫酸之前,在已溶解的硫酸铜溶液中(pH值为4)加入质量分数为30%的H2O21~2mL/L和活性炭0.5~1.0g/L联合处理。利用三价铁的氢氧化物容易沉淀的性质除去铁杂质;加入活性炭吸附,消除有机杂质的影响。

　　因PCB镀液经长期原因，使得镀液内产生的金属杂质和有机杂质将越积越多。若未能按工艺要求做定期处理,当铁杂质的质量浓度达到10g/L以上时，电流效率和镀层亮度将出现在明显下降。酸性光亮镀铜液中光亮剂的消耗情况与很多因素有关，比如：工件种类、表面状态以及镀液中无机、形状、有机杂质和硫酸铜的质量浓度等方面。由其是Cl-不足时，即使是在光亮剂正常范围内也难以获得整平性好的光亮镀层。

　　长时间使用的镀液,其中部分光亮剂会随着工件的带出和镀层的夹杂作用而被消耗干净，其它将分解成有机杂质，以及在制程过程中停留在镀液中而使光亮剂本身的组分发生变化。这种时间都有可能直接影响到镀层的光亮性，造成镀层缺陷。