制作盲孔线路板的基本常识

　　什么是盲孔PCB线路板?

　　所谓盲孔线路板是指非钻通的孔，盲孔和通孔的区别在于，通孔是各层均钻通的孔，制作盲孔板在压合前钻孔，通孔是在压合后再进行钻孔。制作盲孔PCB线路板需要知道哪些基本常识!

　　①钻带：选择通孔作为单元参考孔，每个盲孔钻带都需选择一个孔，并标识其相对应单元参考孔坐标，并备注哪条钻带相对应哪几个层，当激光孔与内层埋孔套在一起时，即使两条钻带的孔在同一位置上，也需跟客户确认，移动激光孔的位置以保障电气上的连接，不可凭经验任意处理。

　　②工艺孔：普通多层板内层是不需要钻孔的，只有制作盲孔线路板时才需要做工艺孔，盲孔板所有tooling孔均为钻出，注意铆钉gh;需啤出，避免对位偏差，生产pnl板边需钻字，用以区分每块板。

　　③Film修改：备注film出正负片，板厚大于8mil(不连铜)走正片流程，小于8mil(不连铜)走负片流程，线粗/线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚，而非底铜厚。

　　④制作流程：盲孔板与埋孔通孔的唯一区别在于，有一面是在外层，需做单面d/f，注意不能辘错面(双面底铜不一致时);d/f曝光时，光铜面用黑胶带盖住，防止透光，因盲孔板一面于板表面一面于内层，固而需要做两次以上板电、图电、成品极易板厚超厚，因此图电注意控制板厚铜厚，蚀刻后注明铜厚板厚的范围，压完板后用x-ray机打出多层板用target孔。