PCB铜箔起泡原因分析

　　生产双面多层PCB板过程中，PCB铜箔板面起泡属常见的品质缺陷问题，也是品质部经常为之头痛的常见问题之一，如何快速有效解决此类问题，现已成来线路板关注话题，想要预防此类问题的发生，首先要弄清引起此类问题出现的原因，才能找到相对关的解决方案。

　　1.板面清洁度的问题，无论是那个工序，板面清洁不到位，直接会影响到一系列pcb品质问题发生。

　　2.表面微观粗糙度(或表面能)的问题;所有线路板上的板面起泡问题都可以归纳为上述原因镀层之间的结合力不良或过低，在后续生产加工过程和组装过程中难于抵抗生产加工过程中产生的镀层应力,机械应力和热应力等等，最终造成镀层间不同程度分离现象。

　　归根结底，引起PCB线路板起泡的原因是：PCB板面结合力不良，从而引发此类问题出现。