线路板定制工艺流程图

　　1. Gerber资料处理：电路板上的布线及功能特性都是客户特定设计的，电路板定制加工厂家在接收客户传输过来的资料后，需要对PCB资料进一步核实或优化，在审核过程中，若发现制程工及不能满足时应及时同客户沟通并解决，再将Gerber文件导出，各道工序所需要用到的数据资料，输入到相应工序的生产设备中去。

　　2.钻孔：制作导通孔用以连接各层之间需要连通的线路。通常情况下为了提高生产效率，钻孔时可堆叠三片PCB一起作业，为避免毛边产生，会在PCB板上方会铺上铝板，下方会放置垫板以避免钻头直接撞击台面。

　　3.沉铜：因钻孔时钻咀高速旋转会产生高温，当高温超过基材Tg点(玻璃转化温度)时便会产生胶渣，因此在沉铜前需先前其清理干净，若清理不净易使内层的铜箔将无法透过电镀铜形成通道，或形成通道但不稳定。除胶渣时会使用膨松剂浸泡约1-10分钟，让各种胶渣发生膨胀松弛，再进行去除。再以化学方法，将壁孔内先上一层薄铜。

　　4.内层线路成型：四层电路板或其它多层线路板内层结构通常以一整张的铜箔基板当材料，每个步骤都需经过酸洗来清洁铜箔表面，以确保线路板无任何灰尘或者杂质，再用机械研磨来粗化铜箔表面，以增强干膜与铜箔的附着力，在铜箔表面涂上一层干膜，在铜箔基板的两面各贴上一张内层的线路底片并架设于曝光机上，利用定位孔及吸真空将底片与铜箔基板精密贴合，在黄光区内使用紫外光照射，使底片上未被遮光的干膜产生化学变化而固化在铜箔基板上，最后再用显影液将未被曝光的干膜去掉。

　　5.线路蚀刻：除需要预留的线路外，其它区域都给他蚀刻掉。

　　6. 阻焊：印制阻焊层的主要目的是区分焊接组装区与非焊接区，另外也可以防止铜层氧化且达到美观的要求，在进行此项操作时，应查看客户资料要求，是过孔盖油还是过孔开窗。

　　7.丝印：单面板除外，其余双面多层板，两面都有印制字符，字符内容分别包括：产品编号、生产日期、元器标识、环保标识等，通常情况下正负两面只需要印制一次即可，再用烤箱高温固化油墨。

　　8.表面工艺：指现在铜焊盘制作化学镍沉积，通过控制时间与温度来控制镍层的厚度，利用刚沉积完成的新鲜镍活性，将镍的焊盘进入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，也就说置换掉镍，而部分表面的镍则会溶入金水中。置换上来的金会逐渐将镍层覆盖，直到镍层全部覆盖后该置换反应将自动停止，清洗焊盘表面污物后工艺即可完成。

　　9.成型分板：通用铣床分板机，透过CNC电脑控制来制作出电路板的外形并分板，如果有V-Cut需求的板子才需要在定义的地方切出V型槽。

　　10.测试：所有定制加工的电路板的样板都必须通过飞针测试，通常情况下PCB样品选择飞针测试，批量板会事先开好测试架，通过专业设备检测后的PCB板，再由FQC检测电路板外观，有问题的选出来，没问题的直接找真空包装出货。