PCB沉铜电镀板面起泡的原因分析

　　定做线路板表面起泡是电路板生产过程中较常见的质量缺陷之一，因为电路板生产工艺的复杂性和工艺维护的复杂性，尤其是在化学湿法处理中，可以预防电路板表面起泡的缺陷比较困难。因此，接下来锦宏电路将分析造成这种现象的原因。

　　基板工艺处理问题; 特别是对于某些薄的基板(通常小于0.8mm)，由于基板的刚性差，因此不适合使用刷机来刷板，这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止PCB板面铜箔氧化而特殊处理的保护层。 尽管该层很薄并且易于通过刷除去，但是难以使用化学处理。 因此，重要的是在生产和加工过程中要注意控制，以免造成板面由于铜箔与化学铜之间的结合力差而在板表面起泡的问题;当薄的内层黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上等问题。

　　2.在板表面的机械加工(钻孔，层压，铣削等)过程中，由油渍或其他液体污染的灰尘引起的表面处理不良的现象。

　　3.沉铜刷板不良：沉铜前磨板的压力过高，导致孔变形，将孔铜箔圆角刷掉，甚至使孔漏出基材，这会导致沉铜电镀喷锡焊接等过程中孔口处起泡现象; 即使刷板不会导致基板漏，过重的刷板也会增加孔口铜的粗糙度，因此该位置的铜箔很可能在微蚀刻过程中被过度粗糙化，而且存在某些隐含的质量危害;因此，应注意加强对刷板工艺的控制，并且可通过磨损痕迹试验和水膜试验将刷板工艺参数调整到最佳状态。

　　4.水洗问题：由于沉铜和电镀处理必须经过大量化学处理，各种酸，碱，非极性有机物等化学溶剂较多，PCB板表面不用水清洗尤其是沉铜调除油剂，不仅会引起交叉污染，还会引起电路板表面局部处理不良或处理效果差，不均匀的缺陷，并引起一些结合力问题; 因此，有必要加强对水清洗的控制，主要包括清洗水的流量和水质，清洗时间和板件滴水时间。特别是在冬季，温度较低，洗涤效果将大大降低，应更加注意水洗涤控制。