PCB电镀常见问题及解决方案

　　线路板生产过程中，较为重要的比较环节分别是"钻孔""沉铜""电镀""成型"等几个要点，PCB电镀包括三价铭电镀，这种三价铭存在镀液不稳定、对杂质过敏、制作成本高、镀层色泽偏暗等，据实际数据显示，三价铭在PCB电镀中容易引发的问题有：

　　1.镀层难以增厚：随着电镀时间增加，在电镀过程中，阴极电流密度和时间可控制，但溶液的pH值、温度都将变化，三价铬PCB电镀层厚度正常只能做到几个微米，仅用于装饰性镀层；

　　2.阳极选择：三价铬PCB电镀镀液不稳定，对杂质敏感，通常情况下不选可溶性材料作阳极，而不溶性阳极中三价铬容易被氧化成六价铬，导致镀液的不稳定性。

　　3.溶液成分复杂：镀液体系草酸盐-乙二胺四乙酸体系，该体系的配方复杂，且温度和电流密度范围均太窄，阳极使用石墨，还有可能存在以上缺点。