影响PCB阻抗因素有哪些

　　随着产品的不断升级，以往常规线路板又远不能满足该需求时，线路板制造厂针对PCB阻抗要求提出了更高要求，对阻抗要求也越来越严格，为了满足广大客户的制板要求，锦宏电子生产制造技术也在不断更新并且越来越成熟，常见阻抗pcb种类分为"单端阻抗""差分阻抗""共面阻抗"三种，那么在线路板制造厂实际生产过程中，哪些问题有可能会影响到PCB阻抗!

　　①信号：W1、W2下线宽/上线宽，T1铜厚，H1阻抗线到参考层间的介质厚度，Er介电常数，C1、C2基材上的阻焊厚度以及线面上的阻焊厚度。

　　②阻抗及介电常数：通常情况下，阻抗与介电常数成反比，与介质层厚度成正比，与线宽成反比，与铜厚成反比， 阻抗值成反比。

　　③内层铜厚：外层铜厚与孔铜有关，根据板材介电常选择(3.8-4.6)，按客户要求：W1设计线宽 介质厚度设计PP片，A蚀刻损耗量 内层介质厚度(H2)包含其中的铜厚。