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pcb沉铜需要注意的问题有哪些

发布日期:2020年10月26日 浏览次数:

  pcb沉铜有哪些需要注意的预防措施? 在PCB线路板生产过程中,沉铜是影响线路板质量的重要工序。 如果出现某些缺陷,则将报废电路板。 因此,对于pcb电路,沉铜需要注意一些问题,PCB生产中沉铜的注意事项有哪些:

  1.电镀槽开始生产时,槽中的铜离子含量低,活性不足。因此,在操作之前,通常通过在生产之前进行假镀来提高活性以满足操作要求。

  2.负载将大大影响电路板的质量。太高的负载会导致过度活化,并使镀液不稳定。 相反,如果它太低,则由于H 2的损失,沉积速率将太低。 因此,应与供应商确认最大值和最小值以提出建议值。

  3.如果温度过高,Na OH HCHO浓度不合适或Pd 2积累过多,可能会导致PTH粗糙的问题,应设置适当的温度。

  4.化学镀铜层的韧性。 改善化学镀铜层的韧性的主要措施是在镀液中添加阻氢剂,以防止氢积聚在铜层的表面。

  5.自动补充化学镀铜溶液。 在化学镀铜过程中,由于化学反应的消耗,镀液的组成不断变化。如果消耗的部分没有及时补充,将会影响化学镀铜层的质量,并且由于组成比例不平衡,镀液将迅速分解。

  据了解,PCB铜沉是过孔不通以及不良的开路和短路的主要来源。 它对电路板的质量和电气性能有很大影响。 如果存在问题,则很难通过测试找到原因,并且不容易解决。需要严格遵守规则并正确操作。

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