发布日期:2020年10月26日 浏览次数:
高频电路板设计过程中,看似简单的过孔往往会给电路设计带来巨大负面效应,为减小过孔寄生效应带来的不利影响,在设计高频电路板过孔时需要注意哪些问题!
①首先应从制造成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如6层高频线路板的内存模块来讲,选用10/20Mil(钻孔/焊盘)的过孔最佳,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。
②使用较薄的PCB高频板有利于减小过孔的两种寄生参数,其次高频电路板上的信号走线尽量不换层。
③电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚间的引线越短越好。
④在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,为信号提供最近的回路。
在设计高频线路板过孔时还需灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,有些时间也可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。由其是在过孔密度非常大的情况下,有可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题的最好方法除了移动过孔的位置,还可以适当考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
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