检测PCB电镀半固化片技巧

　　专业线路板制作公司都会定期对PCB电镀半固化片进行检测，那么什么是半固化片呢?预浸渍材料是由树脂和载体构成的一种片状材料，其中树脂处于B-阶段时，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结过程，并与载体一起构成绝缘层。这个绝缘层称为"半固化片或粘结片"。为确保电路板高可靠性及质量的稳定性，须对半固片特性进行质量检测(试层压法)。PCB电镀半固化片特性包含:层压前的特性和层压后特性两部分。层压前特性：树脂含量%、流动性%、挥发物含量%和凝胶时间。层压后特性：电气性能、热冲击性能和可燃性等。检测PCB电镀半固化片的技巧有：

　　①称重：使用精确度为0.001克天平称重Wl(克);

　　②加热加压：使用空气循环式恒温槽，当试片置入加热板内时，将压床加热板温度调为171±3℃，施加压力为14±2Kg/cm2以上，压力为35Kg/cm2加压时间15秒，加热加压时间为5分钟，最后将流出胶切除并进行称量W2(克)。

　　③计算：树脂流量(%)=(W1-W2) /W1×1003，按树脂流量(%)测定：(1)试片制作：按pcb电镀半固化片纤维方向，以45°角切成100×100(mm)数块约20克 试片，按凝胶时间测定：试片制作：按pcb电镀半固化片纤维方向，以45°角切成50×50(mm)数块(每块约15克) 试片，

　　④测定：试片从加压至到固化期间为测定的结果。