导致PCB阻抗值偏小的原因有哪些

　　什么是PCB阻抗值?

　　在直流电中，物体对电流阻焊的作用称为"电阻"，毫不夸张的讲，世上所有物质都存在有电阻，只是电阻值存在大小差异而已，对于一些有特殊要求的PCB板，客户一定在下单时会相关备注，标识出具体需要做到的阻抗值为多少，如果设计过程中，阻抗值是满足产品需求的，但在线路板订做加工过程中，哪些因素会导致PCB阻抗值出现编小情况呢!

　　1、介质厚度：工程模拟阻抗计算的介质厚度与实际生产加工时的介质厚度相差基大，线路板订做加工压合时因流胶过多，会导致介质偏薄，压合时因受内层残铜率和生产设备等因素的影响，pp流胶填充后，介质厚度降低也有可能会导致阻抗值降低;其次外层的介质厚度贪偏厚，致使阻抗偏大。

　　2、线宽过宽/过细：工程在处理资料时，会考虑到板内的线宽矩对实际的制造影响，若线路补偿过多，而实际电路板生产加工时工厂蚀刻因子控制不到位，蚀刻线设备蚀刻不足，易出现成品线宽过大，导致阻抗值偏低，如果线路补偿过少的话，如果蚀刻因子控制不到位，又会造成阻抗值偏高。

　　3、成品铜厚过厚/过小：订做线路板加工内层是不需要电镀的，当内层用基铜1oz做负片直蚀，制做出来的PCB成品铜厚1oz应该会在1.1-1.3mil之间，若蚀刻量不足，会出现内层成品铜厚偏厚，阻抗值偏低。正常来讲，基铜为0.5oz时，可采用全板电镀及图形电镀两次镀铜来满足成品铜厚要求，实际成品铜厚在1.4-1.9mil之间，如果线路补偿后，间矩小于4mil，pcb订做厂会用1/3OZ基铜来电镀加厚，若成品铜厚不能达到1.4mil时，外层成品铜厚会出现较薄、阻抗偏高等现象。