pcb金手指电路板倒角规定及处理方式

发布日期：2020年10月24日　浏览次数：

　　PCB金手指工艺是指什么?

　　所谓PCB金手指工艺是线路板板边出现类似于手指形状的硬金我，金手指PCB工艺大多应用于：内存条、显卡等产品领域，所有信号都得通过金手指来进行传输，金手指工艺90%为金黄色的导电触片组成，因表面镀金且导电触片排列如同手指形状，固而被行业人士称为"金手指"。　　

　　常规PCB金手指线路板倒角设计及细节处理方法：

　　1、为增加金手指的耐磨性，金手指部位通常需要电镀硬金。

　　2、金手指需要倒角，通常为45°，其他角度如20°、30°等。

　　3、金手指PCB板需要做整块阻焊开窗处理，PIN无需开钢网;

　　4、沉锡、沉银焊盘需要距离手指顶端最小距离14mil，建议在设计时焊盘距离手指位1mm 以上。

　　5、金手指表层无需铺铜;

　　6、金手指内层所有层面需要做削铜处理，通常削铜宽度大3mm，可以做半手指削铜和整个手指削铜。　