pcb钻孔塞孔的解决方法有哪些

什么是PCB钻孔塞孔?所谓PCB钻孔塞孔是指整个过孔被杂质塞住，导致后期电镀沉铜时，孔内无法正常受用，导致出现孔内无铜等现象。

产生PCB钻孔塞孔的主要因素有哪些：

①垫板重复使用; ②基板材料有水分或异物; ③钻头的有效长度不够; ④吸尘力不足; ⑤钻头钻入垫板的深度过深; ⑥钻咀结构不行;

处理方式：①合理的设置钻孔深度; ②适当调整钻孔的吸尘力，达到7.5公斤每秒; ③选择品质好的基板材料; ④根据叠层厚度选择合适的钻头长度; ⑤更换垫板;

随着电子行业的快速发展，用户对于电子产品的要求也在不断提升，这对于PCB制板工艺提出了更高的要求，由此才有了PCB塞孔的出现，常规PCB导通孔起线路互相连结导通的作用，塞孔的作用即不止如此：

1. 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞;

2. 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求(4微米)，不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠;

3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：

1. 防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路;特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。

2. 避免助焊剂残留在导通孔内;

3. 电子厂SMT加工以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：

4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装;

5. 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。